主要负责设计、开发和优化用于光通信系统的光器件制造工艺，确保光器件的高效、高质量生产。
1. 工艺设计与优化：
- 设计光器件的生产工艺流程和工艺参数分解，优化高精度贴片、打线、耦合等关键制程，确保产品性能、可靠性和良率。
- 主导光器件研发样品制作，评估可制造性（DFM），协同结构、光学团队优化设计以减少量产风险。
- 分析试产阶段良率问题（如耦合掉值、粘胶脱落），制定改进方案并推动产线直通率提升。
- 解决生产中的工艺问题，持续改进工艺参数。
2. 物料选择与评估：
- 协助选择合适的物料，评估其性能，确保符合设计要求。
- 与供应商合作，确保来料质量和供应稳定。
3. 设备维护与操作指导：
- 指导工艺设备的操作、维护和校准，确保设备正常运行。
- 评估与引入新设备，提升生产效率和产品质量。
4. 测试与验证：
- 制定测试方案，验证工艺和产品性能。
- 分析测试数据，提出改进建议。