1、协助制定并执行Foundry BU的业务规划，推动市场份额增长和盈利能力提升。
2、主导面向芯片设计公司（如Fabless、DSP/IP供应商）的Foundry服务合作，开发关键客户资源。
3、深度对接芯片设计公司，理解其工艺需求并提供定制化解决方案。
4、协调内外部资源，确保客户项目高效落地。
5、分析行业趋势及竞争动态，挖掘新兴市场需求，完善Foundry生态链

任职要求：

1、本科及以上学历，微电子、集成电路、材料科学、电子工程等相关专业。
2、8年以上半导体行业经验 ，具备Foundry业务、芯片设计（Fabless）或IP/DSP公司背景，熟悉晶圆制造全流程。
3、有Foundry工艺开发、客户工程（Customer Engineering）或销售管理经验者。
4、3年以上团队管理经验，具备事业部或业务线负责人经历尤佳。
5、 出色的商务谈判能力，结果导向，适应高强度、快节奏的业务拓展需求