职位描述
二、岗位职责
- 负责多层 PCB 板（6 层及以上）全流程设计，包括叠层规划、布局布线、阻抗匹配、热管理设计等核心工作；
- 参与原理图评审，提出 PCB 可制造性、可测试性（DFM/DFT）优化建议，配合硬件工程师完成器件选型与封装设计；
- 处理高速信号（DDR / 千兆以太网等）、数模混合电路的 SI/PI 仿真与 EMC/EMI 整改，解决串扰、时序等问题；
- 对接 PCB 厂商与 SMT 工厂，提供生产技术支持，跟进样板打样、量产验证及故障分析优化；
- 编制 PCB 设计规范、BOM 清单、生产工艺文件，沉淀设计经验并输出技术文档；
- 跨部门协作（硬件 / 结构 / 生产团队），推进项目设计迭代与进度落地。
三、任职要求
（一）硬性条件
- 专科及以上学历，电子工程、通信工程、微电子、自动化等相关专业；
- 3 年以上 PCB Layout 设计经验，具备高速信号板、高密度板或数模混合板设计案例；
- 精通 Cadence Allegro、Altium Designer 等主流工具，熟练运用 CAM350 进行文件校验，掌握 SI/PI 仿真工具者优先；
- 熟悉 PCB 制造工艺（层压、阻焊、钻孔等）、材料特性及 SMT 加工流程，能独立解决生产中的工艺问题；
- 具备扎实的电路基础，深入理解模拟 / 数字电路原理，掌握 EMC 设计规范与阻抗匹配技术。
（二）加分项
- 有光模块、通信设备、电源产品或汽车电子领域 PCB 设计经验者优先；
- 掌握 HDI 板、盲埋孔设计工艺，具备量产板故障分析与优化案例者优先；
- 具备团队管理或复杂项目统筹经验，能指导初级工程师者优先；
- 英语读写流利，能独立阅读英文技术手册与规范文档。
以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕