职位描述
一、经验要求
- 有 1 年及以上电子焊接工作经验者：需独立完成过贴片元件（至少 0402 封装）、插件元件焊接，有 BGA 封装元件焊接或返修经验者优先；
- 无经验 / 应届生：需对电子焊接有浓厚兴趣，具备基础的电子元件认知（如能区分电阻、电容），愿意接受系统性技能培训。
二、技能要求（核心）
- 手工电烙铁：可独立完成直焊（导线与引脚连接）、拖焊（4pin 及以上排线焊接）、点焊（离散元件固定），焊点无虚焊、连焊；
- 热风枪：能焊接 0402 封装贴片元件，控制风速（1-3 档）与温度（250℃-300℃），避免元件吹飞或过热；
- 辅助设备：了解 BGA 返修台、回流焊炉的基本操作逻辑，可配合完成 BGA 芯片返修（如协助设置温度曲线）。
- 2.元件处理：
- 能准确识别至少 5 种常见元件封装（如 0201/0402、QFP、SOP、DIP、BGA）；
- 可规范完成 QFP 引脚整形（校直偏差引脚）、插件元件剪脚（引脚长度适配 PCB 板厚度）、引脚搪锡（去除氧化层），无引脚变形或氧化。
- 3.质量检测与故障排查：
- 用放大镜（10 倍及以上）识别虚焊（焊点无光泽、引脚包裹不全）、连焊（相邻焊点短路）、冷焊（焊锡颗粒状）；
- 会使用万用表通断档检测焊接后电路通路性，定位焊盘虚接、元件焊反等问题，并能安全拆除不良焊点重新焊接。
- 4.设备维护与安全：
- 日常维护：能清洁电烙铁头（用海绵去除氧化层）、清理热风枪喷嘴残留焊锡、校准万用表通断档；
- 安全操作：焊接时佩戴防静电手环，使用电烙铁时放置于专用支架，在通风环境下操作以避免吸入助焊剂烟雾。
三、知识要求
- 了解电路基本概念：能区分通路、断路、短路，知道焊接不良（如虚焊）对电路导通性的影响；
- 熟悉焊接材料：知道 63/37 锡铅焊锡与无铅焊锡的熔点差异，了解松香助焊剂的作用，能根据元件类型（如热敏二极管）选择适配的焊接温度；
- 图纸解读：能看懂简单 PCB 板图纸，根据元件标号（如 R1、C2）找到对应的焊接位置，避免错焊、漏焊。
四、素质要求
- 专注力：能连续 1 小时以上进行精细化焊接操作（如焊接 0201 封装元件），无分心导致的操作失误；
- 细致度：焊接后能逐一检查焊点质量，不遗漏明显缺陷（如连焊、焊盘脱落）；
- 学习能力：能在 1 周内掌握新焊接设备（如热风枪）的基础参数调整方法；
- 责任心：妥善保管焊接工具与元件，及时清理焊锡渣等废料，保持工作区域整洁。
原标题：《电烙铁焊接技术员》
以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕