职位描述
岗位职责
- 负责公司激光器及 STM32 单片机相关硬件主板的开发执行、进度推进与全流程把控；
- 主导硬件方案设计，完成原理图绘制及技术方案评审；
- 负责电子元器件选型、性能评估与成本测算，核心承担 PCB layout 设计、优化及生产文件输出；
- 开展样板焊接、功能调试、故障 Debug 分析及技术改进迭代；
- 负责产品测试验证、问题追溯定位、性能优化升级，同步管控硬件研发成本；
- 完成领导交办的其他技术相关工作。
任职要求
- 自动化、电子工程、通信工程等相关专业，本科及以上学历，硕士优先；
- 具备工业设备信号采集类硬件设计开发经验，精通模拟电路、数字电路设计原理与实操；
- 熟练运用 Cadence Orcad、Altium Designer 等设计工具，具备扎实的 PCB layout 工作经验，有 2~6 层线路板（含高速信号、电源完整性）layout 设计实操经历，能独立完成复杂 PCB 的 layout 规划与优化；
- 熟悉硬件开发全流程，掌握 ARM、DSP 等嵌入式硬件芯片及外围电路设计逻辑；
- 能熟练使用万用表、示波器等测试仪器，独立完成元件焊接、接线、功能调试及问题排查；
- 加分项：具备 C 语言嵌入式编程能力、功率电子领域硬件开发经历；
- 工作踏实严谨，学习能力强、主动性突出，对硬件技术有强烈的探索欲和钻研精神。
以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕