2、信号/电源完整性设计。对高速信号路径进行建模和仿真，优化设计以控制插入损耗、回波损耗、串扰和抖动；设计低阻抗的电源分配网络，通过仿真优化去耦电容的放置，确保测试过程中芯片电源端的电压纹波和噪声在允许范围内。
3、电气规范与接口匹配。 确保探针卡上的电路与ATE测试机的通道特性（如驱动/接收能力、校准要求） 以及芯片的I/O特性相匹配。
4、电热协同设计与可靠性。 与机构结构设计师协作，分析大电流路径的焦耳热及其对局部温升和材料性能的影响。
5、设计验证与测试支持。 生成Gerber等生产文件，并对制造回来的基板进行电气性能验证，协助测试工程师分析电气故障，从设计层面提供解决方案。
任职要求
1.本科以上学历，电子工程、通信工程、微电子等相关专业，三年以上电子半导体工作经验，具有高速数字板、射频板、微波元件或ATE负载板的设计经验者优先。