1.负责薄膜铌酸锂光子芯片关键微纳工艺（如电子束光刻、干法刻蚀）的开发、优化与日常维护。

2.搭建光电芯片测试平台
3.操作并管理相关工艺设备，制定工艺规范，解决生产过程中的技术问题，持续提升工艺稳定性和产品良率。
4.与设计、测试团队紧密协作，完成工艺验证，实现器件性能目标。
5.负责相关工艺文档的撰写、数据收集与分析。

任职要求：

1.本科及以上学历，微电子、光学工程、材料、物理等相关专业。
2.具备2年以上微纳加工工艺经验，熟悉光刻、刻蚀、薄膜等至少两种工艺模块。
3.有光子集成芯片（如薄膜铌酸锂、硅光、磷化铟）工艺经验者优先。
4.具备良好的分析解决问题能力、团队协作精神和严谨的工作态度。