任职要求：
1、本科及以上学历，微电子、材料、电力电子等相关专业；
2、有3-5年及以上 6吋、8吋晶圆FAB端清洗/wet/湿法工艺相关经验；
3、工作有条理，思路清晰，具有较强的分析和解决问题能力；
4、有较好的团队意识、沟通、协作能力。
岗位职责：
1、负责拟制本班组所承担的工艺文件；
2、熟练掌握产线工艺知识，解决产线问题，维护产线稳定，降低产品异常率；
3、负责组织并及时完成本工序各项条件管理项目；
4、积极主动推进并完成新工艺的导入、研发工作；
5、掌握并协调好试验批在本工序的流通状况；
6、积极配合工艺整合人员开展系统性的分析工作；
7、负责本班组工艺人员的组织、管理、培训、监督和考核工作；
8、落实工艺安全责任，在产品更改工艺时应考虑安全生产方面是否切实可行。
9、完成本部门领导安排的其他工作。