1.负责光刻胶及其图形化后样品的性能检测与数据分析，包括但不限于关键尺寸、线边缘粗糙度、形貌结构等。
2.熟练掌握并主要负责扫描电子显微镜（SEM）和光学显微镜等检测设备的日常操作、校准、维护及基础故障处理。
3.建立和完善基于SEM的检验标准与质量控制流程，确保测试数据的准确性与可靠性。
4.对测试数据进行分析统计，发现异常并及时反馈，为光刻、刻蚀等工艺开发提供关键数据支持。
5.编写设备操作规范和检测报告，清晰准确地呈现检测结果与分析结论。

任职要求：

1.本科及以上学历，微电子、材料、物理、电子工程等相关专业。
2.2年以上半导体行业检测经验，具备丰富的SEM实际操作、维护和数据分析经验优先。
3.熟练掌握关键尺寸量测、缺陷检测等技能，具有亚20纳米及以下线宽/结构的检测经验者优先。
4.熟悉半导体制造工艺，了解光刻胶特性及评价方法者优先。
5.严谨细致，具备高度的责任心和良好的数据敏感度，具备优秀的学习能力和团队协作精神。