现场工程师（ ME ）经验
1、熟悉贴片设备ASM830系列的操作、调试（机种切换、工艺调试编程）、保养（耗损检的更换、校准）、评估（工艺可行性、新购设备评估）;2、熟悉压力传感器产品的 DB 工艺，包含胶水和产品特性。
3、男女不限、大专以上学历、微电子或机械专业优先，要求3年以上半导体封装设备经验；
4、可适应6天，12H长白班