1.维护CP测试所有设备处于良好状态，负责晶圆在封装前的电性测试，确保产品符合设计规格；100% 满足日常生产预期。
2.优化方法以实现每日设备设置和转换目标。
3.进行良率分析并提供与设备相关的改进计划。
4.向内部团队或客户提供新程序发布或硬件验收报告。
5.对生产线技术人员进行培训，提高其理论和实践能力，减少停机时间和质量问题。
6. 确保设备有效利用率，推动 OEE、MTBF、MTTR达到 KPI 目标。
7. 监控弹簧针插入、探针卡触地，确保使用寿命达到目标，执行有效的预防性维护并降低成本。
教育背景： 电子电气工程 / 机械/机电/自动化本科及以上学历
1.至少 3-5 年在OSAT（外包半导体半导体封装测试服务提供商）或半导体行业的工作经验。
2.熟悉V93K 测试机、TEL PRECIO XL、PREXA、TSK UF3000EXe 探针台的故障排除。
3.具备设备改造和功能改进的技能。
4.了解测试设备布局、迁移和安装知识。
5.有效的沟通能力、团队合作和跨部门协作能力。
6.具备新设备验证或验收能力。
7.能够提升或培养团队成员技能，以保持设备良好状态，预防质量问题。