职位描述
岗位职责:
1.负责软硬件一体化的系统架构设计,包括技术选型、模块划分、核心代码开发及性能优化,需兼顾功能性与非功能性需求(如高并发、高安全、高可用性);
2.主导硬件方案选型(如芯片、传感器等)与软件配套设计,确保技术方案与产品策略匹配;
3.解决研发中的技术难点,例如AI算法与芯片的集成、硬件性能瓶颈优化等;
4.跟踪前沿技术(如深度学习、边缘计算),推动技术架构的持续演进;
5.协调开发、测试、运维团队,指导技术实现并控制质量及合规认证;参与售前支持与高端项目技术评审。
任职要求:
1.统招本科(二本B)及以上学历,计算机、电子信息工程等相关专业;
2.5年以上开发经验,其中3年以上架构设计经验,具备软硬结合项目主导经历;
3.精通C或C++开发语言,熟悉大数据、物联网、云计算、人工智能等技术,了解Java生态、分布式架构、数据库及主流开发工具(Git、Docker);
4.熟悉嵌入式系统、芯片软硬件方案(如安卓大屏、工控设备)、工业通信协议(RS232、RS485、TCP/IP、MODBUS、OPCUA、MQTT)、及编解码技术(H.264/265);
5.熟悉硬件合规认证标准及流程(如:CCC、SRRC、进网许可、安标等)和质量检验标准及流程;
6.熟练使用UML建模、Axure等工具完成需求分析与原型设计;
7.熟悉PCB设计,能够熟练使用Altium Designer、EAGLE、KiCad等工具;
8.熟练使用如SolidWorks、AutoCAD、Fusion 360等CAD软件;
9.具备出色的沟通能力,抗压能力强,可适应高强度的工作与出差需求。
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕