1. 熟悉半导体工艺制程/节点的应用和开发，了解高压器件工艺设计方案；
2. 根据产品特性和设计要求，选择/设计工艺、流程、材料、设备等；
3. 负责芯片流片的进度、质量管理，解决生产/量产过程中工艺相关问题，确保器件量产顺利；
4. 了解工艺制程发展趋势，定期分析工艺数据，优化改善工艺迭代设计；

要求：

1、本科及以上学历，微电子学、物理、化学、材料、半导体技术等理工科相关专业背景；至少3年以上半导体工艺相关工作经验，熟悉半导体前段生产工艺流程（如注入、炉管、外延、光刻、刻蚀等）；
2. 具备PIE（工艺整合）的工作经历，最好具备新工艺开发的相关经验，熟悉WAT 测试以及相关参数调整经验；
3. 具备扎实的半导体工艺技术基础，了解行业内的最新技术和趋势；熟练掌握光刻、镀膜、刻蚀等各种半导体加工工艺；
4. 具备良好的问题分析与处理能力，有较强的团队合作精神和沟通协调能力；具有良好的抗压能力，能够在高强度的工作环境下保持高效的工作状态