岗位职责:
1. 设备PM执行与管理：负责封装区域（如Panel Recon， Photo， Metal， Assembly）关键设备的预防性维护计划执行、标准作业、记录报告及备件管理，确保维护体系有效运行；
2. 常规工艺与设备异常处置：主导日常工艺波动与设备故障的排查、解决，负责NDR调查处置、常规异常解决方法汇总与经验总结，并协调各方资源快速响应；
3. 工艺与生产支持：协助工程师进行工艺优化、新物料/设备协助评估及验证；确保生产区域安全，保障生产任务达成，并熟练使用系统进行问题追踪与数据反馈；
4. 持续改进：维护设备体系优化及故障预防，提升设备综合效率与工艺稳定性；
5. 带教与培训：负责新员工带教、岗位技能培训、作业标准传承，并参与培训效果的考核评估；同时执行生产现场纪律稽查。
任职要求:
1. 大专及以上学历，机械、电子、自动化、材料等相关工科专业；
2. 2年以上半导体封装或设备维护经验，熟练掌握如Die Bond、Coater、Stepper、Develop、WET、PVD、Plating等其中一种或多种关键设备的预防性维护（PM）与故障排除技能；
3. 具备扎实的异常分析能力，熟悉问题解决流程（如8D）及异常管理闭环；了解SPC、FMEA等工具及质量管理体系者优先；
4. 能适应无尘车间环境与倒班工作，责任心强，执行力突出，具备良好的沟通、团队协作及带教传承能力。