岗位职责:
1.独立参与先进板级封装Photo Exposure设备技术检讨与评估，设备验证，设备问题分析及解决，以及相关SOP的建立；
2.新进机台Set up、厂商管理、UPH提升相关工作；
3.负责Photo Exposure机台的设备运营管理、相关备品备件管理，制定OCAP处理机制；
4.负责对产线作业员、助工、技术员培训及考核。
任职要求:
1.本科及以上学历，机械、电子、材料. 自动化及相关专业；
2.五年以上半导体行业或面板行业工程师工作经验，熟悉各种黄光设备和工艺，3年以上曝光设备与工艺相关工作经验；具备一定设备管理能力，可独立分析解决设备问题；
4.有Photo 设备&工艺Issue处理及改善经验；
5.了解IATF五大工具（APQP、PPAP、SPC、FMEA、MSA）； 6.熟悉PDCA/8D 等工程工具；
7.具备JMP、DOE、异常分析、良率提升、Cost down、产能提升能力；
8.了解IATF16949，IS014001、QC080000等管理体系要求；
9.具备设备相关文件、报告的编写能力，良好的执行力和沟通能力。