岗位职责:
1.负责先进板级封装PnP工艺开发、日常制程监控、不良分析及解决，以及相关工艺SPEC，SOP的建立；
2.负责相关设备、材料评估和导入，提出相应方案，配合整合工程师以及上下游相关工艺工程师开发和验证新工艺；
3.完成相关工艺的Tech qual和产品缺陷，基于不同缺陷做良率改善；
4.基于产品需要调整不同设备参数来满足产品及工艺需求；
5.熟悉die bond 设备及前后制程工艺，基于不同客户产品调整最佳工艺参数，保障工艺稳定；
6.对接设备供应商，基于产品需求请购、升级设备。
任职要求:
1. 本科及以上学历，理工类专业，5年以上die bond等相关工作经验，熟悉adhesive、DAF等材料，有与设备厂家合作开发经验者优先；
2.有先进封装、FCBGA等行业相关工作经验，熟悉前后制程的原理和规格；
3.熟悉SPC、Six Sigma、DOE、基本统计原理，熟练运用JMP或Minitab中的一种；
4.有强烈的学习能力和钻研精神，具备积极主动的工作态度；
5.英文读写流利。