岗位职责:
1. 能独立参与先进封装刷锡及贴片等SMT相关工艺产品定型，工艺验证，不良分析及解决，以及相关工艺SPEC，SOP的建立；
2.配合研发工程师进行相关设备、材料评估和导入，提出相应方案，以及上下游相关工艺工开发；
3.完成相关工艺的Tech & Product qual；
4.配合供应商对设备进行升级、改造，以达到生产及研发目标；
5.负责对后入职员工的培训和督导工作。
任职要求:
1.本科及以上学历，机械、电子、材料. 自动化及相关专业；
2.三年以上半导体行业工程师或工艺助理工程师工作经验，熟悉各种SMT/TCB设备和工艺；
3.了解IATF五大工具（APQP、PPAP、SPC、FMEA、MSA）；
4.熟悉A3/PDCA/8D 工程工具；
5.了解IATF16949，IS014001、QC080000等管理体系要求；
6.熟悉半导体封装工艺；
7.具备良好的执行力和沟通能力；
8.有FCBGA、2.5D、3D封装经验。