岗位职责:
1.能够独立完成Lead Scan，Strip AOI等出货外观检测设备能力建设，包括新产品recipe release，检出率提升，不良标准定义、站点OCAP、NDR流程定义等；
2.运用SPC方法建立外观检测关键参数的SPC Chart，异常Chart OOS/OOC处理，对检测缺陷进行分类统计分析，追溯根本原因，推动前道工序改善；
3.能够独立完成Lead Scan，Strip AOI站点文件及流程定义，包括根据产品规格制定和完善外观检测标准与判定准则；
4.能够独立完成Lead Scan，Strip AOI设备评估、IAT、Tier1、FAT等设备release流程；
5.能够指导助理工程师、操作员完成Lead Scan，Strip AOI站点生产相关任务；
6.配合供应商对设备进行升级、改造，以达到量产目标。
任职要求:
1.本科及以上学历，机械、光学、自动化及相关专业；
2.三年以上半导体行业IC外观缺陷检测工程师或工艺助理工程师工作经验，熟悉Lead Scan、Strip AOI等出货外观检测设备和工艺；
3.熟悉IATF五大工具（APQP、PPAP、SPC、FMEA、MSA）；
4.熟练运用A3/PDCA/8D工具解决工程问题；
5.了解IATF16949，IS014001、QC080000等管理体系要求；
6.熟悉半导体封装、外观检测、测试工艺；
7.具备良好的执行力和沟通能力，能熟练使用相关工具进行数据分析；
8.具备较强责任心和逻辑分析解决问题的能力，能适应一定加班工作；
9.需求具备Vitrox、ICOS设备使用经验。