岗位职责:
岗位职责：
1.负责AOI新设备工艺规格检讨、设备工艺评估及可行性分析；
2.对接产品工程师的检测需求，执行工艺风险评估及验证方案，根据数据结果判定检测可行性；
3.独立完成AOI设备编程（Recipe Creation）；
4.协助技术培训，处理产线异常过漏检；
5.分析工AOI复判数据，推动良率提升及工艺持续改善；
6.独立撰写工艺规范、SOP等技术文件，确保工艺标准化执行；
7.根据产品灰阶、粗糙度特性，优化Recipe参数，输出Recipe调试SOP及分析报告。
任职要求:
1.本科及以上学历，光学，材料、化学、机械、电子及相关专业，6年以上半导体行业AOI工艺经验，有先进封装、中科飞测、Onto、SMEE、政美工作经验；
2.熟悉IATF五大工具（APQP、PPAP、SPC、FMEA、MSA）及8D等工程改善方法，熟练使用JMP或MiniTab进行数据分析；
3.具备AOI设备编程、检测参数调试及缺陷分析能力，能独立完成DOE设计与验证；
4.英语四级及以上，可熟练阅读技术文档并沟通工艺需求，精通Excel、PPT、Word等办公软件；
5.执行力强，逻辑清晰，具备跨部门协作及其他内部需求或外部客户对接能力；
6.适应半导体行业快节奏工作，接受灵活加班安排。