产品经理
1-1.5万
苏州 本科
产品工程师
2-3.5万·13薪
苏州森丸电子技术有限公司
苏州
3-5年
本科
01-23
工作地址
苏州森丸电子技术有限公司
职位描述
岗位职责：
1. 负责硅电容（含MIM/MOS/沟槽结构）及集成无源器件（IPD）的产品研发与设计，包括器件结构开发、仿真建模、版图设计及性能验证方案制定。
2. 负责硅电容相关工艺开发与优化，对接工艺产线完成介质层、金属电极沉积及刻蚀等关键工艺的DOE实验，推进量产导入与良率提升。
3. 负责硅电容产品的性能测试与失效分析，针对高频特性（ESR/ESL、自谐振频率）、稳定性（温度/偏压影响）等核心指标开展验证，解决研发及量产过程中的技术问题。
4. 对接客户需求，提供硅电容在高频通信、高性能计算、汽车电子等场景的应用解决方案。
5. 编制产品技术文档，包括 datasheet、研发报告、工艺规范、测试标准等，推动产品标准化落地。
6. 跟踪行业技术趋势，调研硅电容等集成无源器件相关新技术、新工艺，主导产品迭代与技术创新。
任职资格：
1. 本科及以上学历，微电子科学与工程、材料科学与工程、电子信息工程等相关专业；硕士学历优先，有3年以上相关工作经验者可放宽学历要求。
2. 具备以下任一核心经验：① 硅基电容（MIM/MOS）、集成无源器件（IPD）研发设计经验；② MLCC/薄膜电容等无源器件研发经验+半导体工艺背景；③ 晶圆厂光刻、蚀刻、薄膜沉积（CVD/PVD）等工艺开发经验。
3. 掌握高频器件仿真工具和版图设计工具，具备扎实的半导体工艺、电容工作原理等知识。
4. 熟悉高频器件测试方法，能操作VNA（矢量网络分析仪）、示波器、LCR测试仪等设备，具备失效分析（FA）相关经验者优先。
5. 了解汽车电子、光通信、高性能计算等领域的无源应用需求，有相关行业产品经验者优先。
6. 具备良好的沟通协调能力、问题解决能力，能承受一定工作压力，有团队协作精神。
1. 负责硅电容（含MIM/MOS/沟槽结构）及集成无源器件（IPD）的产品研发与设计，包括器件结构开发、仿真建模、版图设计及性能验证方案制定。
2. 负责硅电容相关工艺开发与优化，对接工艺产线完成介质层、金属电极沉积及刻蚀等关键工艺的DOE实验，推进量产导入与良率提升。
3. 负责硅电容产品的性能测试与失效分析，针对高频特性（ESR/ESL、自谐振频率）、稳定性（温度/偏压影响）等核心指标开展验证，解决研发及量产过程中的技术问题。
4. 对接客户需求，提供硅电容在高频通信、高性能计算、汽车电子等场景的应用解决方案。
5. 编制产品技术文档，包括 datasheet、研发报告、工艺规范、测试标准等，推动产品标准化落地。
6. 跟踪行业技术趋势，调研硅电容等集成无源器件相关新技术、新工艺，主导产品迭代与技术创新。
任职资格：
1. 本科及以上学历，微电子科学与工程、材料科学与工程、电子信息工程等相关专业；硕士学历优先，有3年以上相关工作经验者可放宽学历要求。
2. 具备以下任一核心经验：① 硅基电容（MIM/MOS）、集成无源器件（IPD）研发设计经验；② MLCC/薄膜电容等无源器件研发经验+半导体工艺背景；③ 晶圆厂光刻、蚀刻、薄膜沉积（CVD/PVD）等工艺开发经验。
3. 掌握高频器件仿真工具和版图设计工具，具备扎实的半导体工艺、电容工作原理等知识。
4. 熟悉高频器件测试方法，能操作VNA（矢量网络分析仪）、示波器、LCR测试仪等设备，具备失效分析（FA）相关经验者优先。
5. 了解汽车电子、光通信、高性能计算等领域的无源应用需求，有相关行业产品经验者优先。
6. 具备良好的沟通协调能力、问题解决能力，能承受一定工作压力，有团队协作精神。
以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕
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