1.系统设计与分析： 参与系统架构讨论，负责系统板硬件方案设计、元器件选型和风险评估。

2.原理图设计： 使用Cadence Orcad/Allegro或Mentor PADS等工具，独立完成多页、高密度、高速电路的原理图设计。

3.PCB布局设计：

负责复杂多层板（通常12层以上）的PCB布局规划、约束规则设置和布线指导。

精通高速数字电路（如DDR3/4/5, PCIe 3.0/4.0/5.0, SATA, USB3.0/4, 10G/100G+以太网等）的布线策略与SI（信号完整性）要求。

处理电源电路（PMIC，多相供电）的布局布线，满足PI（电源完整性）和热管理要求。

处理射频（RF）、模拟音频、传感器等敏感电路的布局设计。

参与硬件测试、调试和验证，分析并解决与PCB设计相关的信号质量、电源噪声、EMC/EMI等问题。

4. 设计输出与生产支持：

生成所有生产所需文件（Gerber, IPC网表, 装配图, 钢网文件, BOM等）。

与PCB板厂和SMT工厂紧密合作，解决DFM（可制造性设计）、DFA（可装配性设计）、DFT（可测试性设计）相关问题，并提供量产支持。

学历与专业：

1. 统招本科及以上学历，电子、通信、自动化、计算机等相关专业。

经验与技能：

1. 具备3年及以上高速、高密度多层板PCB设计经验，有成功量产项目案例。

2. 精通Altium Designer、PADS、Cadence等常见EDA设计工具中的至少一种。

3. 熟悉模拟/数字电路基础，能独立分析原理图，理解硬件设计意图。

4. 掌握高速电路设计理论，了解信号完整性、电源完整性及EMC/EMI的相关知识及设计技巧。

5. 熟悉PCB生产工艺流程及SMT工艺流程，了解IPC标准，具备良好的可制造性设计（DFM）能力。

6. （优先）有智能锁、安防、物联网终端、工业控制、汽车电子、医疗电子等对可靠性要求较高领域的产品PCB设计经验。

7. （优先）有软硬结合板、HDI板、射频电路等设计经验者优先。

8. （优先）具备简单电源类、低速接口类板卡设计经验者优先。

综合素质：

1. 具备良好的沟通能力、团队协作精神和责任心，工作积极主动，严谨细致。

2. 具备较强的学习能力和问题分析解决能力，能承受一定的工作压力。