1. 质量体系与合规性：

• 建立、实施、维护并持续改进符合 IATF 16949 和 VDA 6.3 等标准的质量管理体系，确保通过内外部审核。

• 主导客户审核（特别是日系、台系核心客户）及第三方认证审核，负责所有审核发现项的整改与闭环。

2. 制程质量控制：

• 深入生产一线（特别是半导体封装、MLCC流延、印刷、叠层、烧结等关键工序），监控和分析制程能力（CPK/PPK），确保过程稳定受控。

• 领导处理制程中的重大异常和质量事故，运用8D、5-Why、FMEA等质量工具进行根本原因分析，并推动纠正与预防措施的有效实施。

• 主导控制计划（Control Plan）、作业指导书（SOP）等质量文件的评审与优化。

• • 核心能力与技能：

    • 专业知识： 精通 IATF 16949 质量管理体系，熟练掌握APQP、PPAP、FMEA、SPC、MSA、8D等核心质量工具。

    • 问题解决能力： 具备出色的数据分析能力和逻辑思维，能独立领导团队解决复杂的技术和质量问题。

    • 领导与沟通： 具备优秀的领导力、跨部门沟通协调能力和影响力，能有效推动跨部门质量改进项目。

    • 抗压能力： 能够在快节奏、高要求的制造环境中保持冷静，承受来自客户和生产的压力。

    • 客户导向： 具备强烈的客户服务意识，能够与客户建立并维持良好的合作关系。