一、岗位职责
1.负责芯片产品（如模拟 IC、MCU、功率器件,家宽等）售前技术方案讲解、demo 演示与客户需求对接；
2.提供售后现场 / 远程技术支持，排查客户产品开发、量产中的芯片应用问题（软硬件调试、兼容性优化）；
3.主导客户样品测试、方案验证，输出应用报告与问题解决方案，保障项目落地；
4.收集客户反馈与行业技术趋势，联动研发团队优化产品性能，推动产品迭代。

二、任职要求
1.本科及以上学历，电子工程、微电子、自动化等相关专业，1-3 年芯片行业 FAE / 应用工程师经验；
2.熟悉芯片原理、PCB 设计、嵌入式开发（C/C++），掌握示波器、万用表等测试工具使用；
3.具备较强的问题定位、逻辑分析能力，能独立解决复杂应用场景技术问题；
4.接受出差，有半导体电子芯片支持经验者优先；
5.英语读写流利，能看懂英文 datasheet 与技术文档。