岗位职责：
1.负责整体分析，可行性分析，风险分析和硬件方案制定。
2.制定和评审硬件方案，审核器件选型和实验结果，进行原理图和PCB设计，结构设计。
3.制定和评审测试方案，分析和攻关技术问题。
4.了解芯片和未来的发展方向，为新产品提供优化的解决方案和建议。
5.熟悉生产工艺，可靠性，EMC，法规，指导生产部门的生产方案。
任职要求：
1.统招本科以上学历，自动化，电子，计算机，通信等相关专业。
2.5年以上工作硬件，参与过3-5个以上不同类型的完整产品设计，量产中问题有很好的跟踪和解决的。
3.对模拟电路，嵌入式电路，嵌入式软件设计，结构设计以及行业有深刻的认知。
4.能够针对行业和研发部门编写对应的设计规范，概要设计等工作。
5.良好的沟通和协调能力，较强的自我驱动能力。
职位福利：五险一金、绩效奖金