岗位职责:
1、负责新元器件封装建立；
2、负责通信模块及整机项目的PCB设计及资料输出；
3、负责PCB工程回复及PCB制造工艺把控；
4、负责SMT生产中关于PCB的问题处理与解决；
5、负责模块和PCBA产品的PCB推荐设计的输出。
任职要求:
1、通信、电子或相关专业，5年以上多层HDI板PCB开发经验；
2、精通Cadence/PADS等PCB设计软件，并熟练使用AutoCAD，orCAD CAM350等辅助设计工具 ；
3、熟悉PCB板制造加工工艺和SMT生产工艺；
4、具有一定的电路基础知识， 对传输线理论、RF、ESD、EMI、防静电等方面的知识有一定了解，熟悉信号、电源完整性及PDN相关知识；
5、 熟悉模块或手机产品PCB设计， 有MTK/高通/展锐5G平台设计经验优先；
6、具有进行SI和PI的sigrity仿真经验优先；
7、做事细致、认真，有责任心和团队协作能力，较强的适应和抗压能力；
8、执行力强，能及时地完成上级交给的工作。