工作职责
1.市场战略与业绩达成
- 制定并执行公司芯片及解决方案产品的市场战略，主导年度销售目标拆解与落地。
-独立开拓大客户并主导千万级订单签约，承担核心业绩指标（如年营收、毛利率）。
2.客户资源整合
-深度挖掘非中国移动体系客户资源（如政府、能源、汽车、消费电子等行业头部企业），建立长期战略合作生态。
- 主导关键客户谈判，维护高层客情关系，提升客户份额。
3.团队管理与赋能
- 管理5人及以上的市场/销售团队，制定考核机制，培养核心骨干，提升团队拿单能力。
4.产品商业化落地
- 主导以下产品线的市场策略与销售闭环：
-安全芯片全品类：SIM卡、模块/晶圆、eSIM空写服务、超级SIM等；
-通信芯片全品类：NB-IoT、Cat1、NTN（非地面网络）、无源物联网等；
-方案板类产品：燃气方案板、行业通信方案板等；
-MCU类产品；
-芯片衍生模式（如技术授权、定制化服务等）。

任职资格
1.经验背景
- 10年以上芯片/通信硬件行业销售或市场管理经验，5年以上ToB大客户销售实战经验。
-至少2年管理5人以上团队的履历，具备成熟的团队搭建与业绩管理体系。
-独立操盘过单笔超千万元订单，提供成功案例证明（如客户名称、项目金额、产品类型）。
2.客户资源
-拥有深厚的非中国移动体系客户网络（如华为、比亚迪、宁德时代、格力、海尔等行业龙头，或政府、能源、车联网领域资源），入职3个月内提交客户资源清单及合作规划。
3.专业能力
- 精通芯片产品（安全/通信/MCU）的技术逻辑与市场趋势，能精准匹配客户需求。
- 熟悉方案板类产品的场景化落地（如智能表计、工业物联网）。
- 具备财务分析能力，可设计芯片衍生商业模式（分润、授权等）。
4.学历要求
- 本科及以上学历，电子工程、通信、市场营销等相关专业优先。

加分项
- 有物联网通信模组、芯片原厂（如紫光展锐、翱捷科技、移芯等）从业背景；
- 主导过国产芯片替代项目。