研发设计的产品通过首次生产制造出来的整个过程。

NPI工程师的工作职责主要包括以下几个方面：

1. 项目管理： 管理新产品的导入、开发与管理，包括新产品料号生产进度、异常、质量管理等。

2. 问题解决： 负责新产品导入时，结构/工艺/品质问题的发掘、评估和改善跟进，以及产品试产阶段异常问题的推动与改善。

3. 工艺文件编制： 编制产品的工艺文件，制定材料消耗工艺定额，设计工艺装备并负责工艺工装的验证和改进工作。

4. 技术支持： 提供工艺技术指导，解决生产中出现的技术问题，确保生产顺利进行。

5. 质量控制： 参与产品质量的控制，实现对设计分析的控制，提升产品良率。

6. 工艺优化： 持续优化与升级组装工艺，提高生产效率和产品质量。

7. 成本管理： 评估标准成本，进行成本达成性管理，寻求降低成本的方法。

8. 团队协作： 与研发、生产、质量等部门紧密合作，确保产品顺利从研发阶段过渡到生产阶段。

任职条件：

1. 电气、电子、机械、材料类专业本科以上学历；

2. 具有5年以上射频/微波SiP模块和T/R组件类产品设计或制造经验；

3. 了解射频/微波SiP模块和T/R组件类产品的生产制造流程，了解芯片贴装（DiE Bond）、引线键合（Wire Bond）、气密封装、表面组装（SMT）、机装、电装、表面处理等工艺过程；

4. 熟练使用AutoCAD、Solidworks等制图软件；

5. 具有良好的文字表达能力，能够完成工艺文件、总结报告的编制；

6. 工作勤奋踏实，思维清晰；

7. 创新意识强，具有良好的沟通能力与协作精神。