工作内容：

1、负责公司射频芯片、T/R模块、组件产品研发工艺设计、生产工艺实现工作；

2、负责产品工艺方案设计、组织开展相关工艺性评审、设计图纸审核、编制各类工艺文件；

3、主导产品实现过程中关键工序特殊过程的控制；

4、参与公司内审、外审，项目内外部归零等工作；

5、参与公司新设备、新材料、新工艺的调研、导入、验证工作；

6、参与工艺纪律要求制定，工艺纪律检查以及生产现场、用户现场问题处理等工作。

任职资格：

1、专科及以上学历，电子科学与技术、电子信息等专业，具备5年以上工作经验；

2、熟悉项目工艺工作流程、内容及要求，熟悉生产工艺流程；

3、熟练掌握微组装、SMT、电子装联、三防涂覆、整机工艺；

4、熟悉die bonding、wire bonding、封盖、焊接、SMT等任意一种工艺，熟悉各类专业文档撰写；

5、具备工艺设计、开发全流程工作经历，能够独立完成电路设计和版图仿真、电磁场仿真；

6、熟悉 GJB、SJ、QJ、HB等行业标准；

7、务实、细致、沉稳，思路清晰、计划性强，有创新意识和良好的沟通协调能力。