岗位职责：1.负责生产目标达成，按时交付
2.负责解决生产过程中的技术问题，推动制造工艺的改善
3.负责新产品的导入，对工艺和生产效率进行严格把控，保证制造环节的严谨、高效
4.负责工艺技术、设备性能培训课件制作，促进人员技能提升
5.负责工序技术路线，质量方针的规划与落实。
任职资格：
1.本科及以上学历，硕士优先（光电子、通信工程、材料科学、机械工程或相关理工科专业）；
2.熟悉光通信原理、光器件封装工艺，了解光模块（如QSFP、CFP、OSFP等）技术标准及行业动态；
3.精通光模块制造工艺流程（如TO-CAN封装、COB/COC工艺、光纤耦合、光学耦合测试等），具备工艺参数优化经验；
4.能独立分析生产异常（如耦合效率低、光功率不稳定、气密性失效等），主导根因分析并推动工艺改进；
5.掌握DOE（实验设计）、FMEA（失效模式分析）等工具，制定工艺管控方案；
6.具备新产品从研发到量产的导入经验，熟悉DFM（可制造性设计）要求，确保工艺可行性及生产效率；
7.主导试产阶段的工艺验证，输出工艺文件（SOP、PFMEA、控制计划等）
8.熟悉IEC/Telcordia等光模块可靠性标准，了解气密性封装（如激光焊接、密封胶工艺）；
9.掌握自动化设备编程（如PLC、Python脚本），或熟悉光学仿真软件（如Zemax、Lumerical）。
非【光模块/光通信】行业背景，请勿投递！