工作职责
1、承接芯片BSP的需求开发和维护迭代工作。
2、承接芯片开发板的bsp适配，外设驱动开发工作。
3、承接客户侧BSP定制化需求开发，关键问题的跟踪和解决。
任职要求
1、本科以上学历，电子信息、计算机、自动化等相关专业
2、1~3年年嵌入式驱动开发经验，熟悉C/C++、Shell等编程语言；
3、熟悉Linux操作系统，熟练掌握Linux内核、文件系统、外设驱动的原理和开发流程。
4、有过嵌入式平台的开发经验，参与过linux内核驱动功能模块的开发工作。
5、有团队项目配合经验，具备较好的沟通、表达、协调和推动能力；
6、有高通、MTK、海思、瑞芯微、全志等芯片平台开发经验者优先
补充说明：
1、ARM+linux 底层系统、驱动开发经验的，做单片机的不符合（对linux内核驱动不太了解）。
2、具备一定的硬件基础，能看懂原理图，会用常见的仪器
3、了解ARM体系结构，熟悉常见设备驱动开发，比如uart、i2c、spi（前三项基础必备）、i2s、usb、wifi、BT、audio、camera（后几个加分）;
4、熟悉Linux内核原理、驱动、uboot开发与移植, 精通C/C++编程，熟悉嵌入式linux交叉编译环境，熟悉脚本语言；（基本功能必备）
5、主要是外设驱动开发，做外设驱动开发的人也会对对内核驱动开发比较熟；