职位详情
短距开发bsp
1.5-3万
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
北京
3-5年
大专
07-18
工作地址

小米移动互联网产业园

职位描述
小米简历要求:附个人照片或者学历截图
面试方式:远程面试
岗位一:安卓蓝牙方向
工作内容
1. 负责Android蓝牙框架层的定制开发、问题修复及性能调优
2. 解决蓝牙连接稳定性、功耗等问题
3. 支持智能硬件互联互通功能开发
4. 参与手机/平板项目交付
任职要求
1. 精通Kotlin/Java,熟悉多线程及内存管理,具备ANR/卡顿优化经验
2. 熟悉高通/MTK等平台开发调试,熟悉安卓应用开发,熟悉BSP开发交付
3. 了解蓝牙Core Spec以及A2DP/HFP/RFCOMM/L2CAP/BLE/LE Audio等核心协议和规范
4. 有以上一种或多种经验者优先

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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