(一) 岗位职责
1. 参与芯片架构设计和SPEC制定；
2. 负责芯片前端设计工作，包括模块RTL设计，子系统数据流分析和梳理，时钟复位设计，低功耗设计，NOC总线，SDC，UPF，SOC集成和综合实现等；
3. 负责模块/子系统的性能、功耗、面积评估和优化；
4. 深度参与SOC模块级和系统级验证；
5. 深度参与芯片后端迭代，进行性能分析、功耗分析等；
6. 深度参与芯片验证、后仿、FPGA验证、底层软件开发联调以及芯片回片测试和量产导入等相关工作；
(二) 任职资格
1. 电子、通信、计算机、微电子或物理学相关专业；
2. 有扎实的数字电路基础；
3. 熟悉IC设计流程，有5年以上相关工作经验；
4. 在以下相关模块或接口（其中之一）有一定的经验：ARM/RISC-V CPU、AMBA总线、DDR接口、 USB、PCIE接口等；
5. 熟练掌握Lint，CDC，Synthesis，STA和PR等流程及其工具的使用；
6. 有多媒体应用处理器SOC研发经验者优先；
7. 具有较强的学习能力、沟通能力及良好的团队合作精神。