岗位职责：
1、负责半导体（锑化物类）光电芯片刻蚀钝化制备工艺技术工作；
2、相关工艺技术实操、相关设备操作及日常维护等工作，提高产品良率；
3、新工艺验证、导入，标准工艺文件的撰写及优化；
4、协助研发/生产工艺流程中资料的整理、准备、交接相关工作；
5、维护工作环境整洁、5S管理；
5、服从公司管理，及时完成领导交代的工作。
岗位要求：
1、本科以上，物理相关、微电子、电子技术、集成电路、应用化学等相关专业优先；
2、具备精细化动手操作能力、工作认真负责，责任心强，善于思考解决问题，有一定的文献检索学习能力；
3、有1-2年以上芯片相关工艺技术工作经验，有红外探测器芯片工艺经验优先；
4、具有良好的沟通能力、逻辑思维与学习能力，具有团队合作精神和抗压能力；
5、具备安全意识，对自身、产线、洁净车间的安全负责。