岗位职责：
1、半导体磨抛切割、光刻、刻蚀钝化、倒焊、清洗镜检等芯片制备工艺；
2、半导体光电子器件工艺技术精细化动手实操工作、相关设备操作及日常维护；
3、新工艺验证、导入，标准工艺文件的撰写及优化；
4、协助生产工艺流程中资料的整理、准备、交接相关工作；
5、维护工作环境整洁、5S管理。
岗位要求：
1、大专以上，化工、应用化学、物理、微电子、电子技术等相关专业优先；
2、具备精细化动手操作能力、工作认真负责，责任心强，善于思考解决问题，有一定的文献检索学习能力；
3、有芯片生产工艺流程技术相关工作经验优先；
4、具有良好沟通能力、较强的学习能力，具有团队合作精神，能够承受一定的压力；
5、具备安全意识，对自身、产线、实验室的安全负责。