岗位职责：

1、半导体光刻/倒焊 /刻蚀钝化等芯片制备工艺；

2、半导体光电子器件工艺设备操作及日常维护；

3、工艺规范文件撰写及制定；

4、新工艺验证导入；

5、协助生产过程中资料的整理、准备、交接相关工作；

6、维护工作环境的洁净；

7、及时完成领导安排的其他相关工作事项等。

岗位要求：

1、大专，化学、物理学、电子等相关专业优先；

2、工作认真负责，责任心强，善于思考解决问题，有一定的文献检索学习能力；

3、有芯片生产工艺相关工作经验优先；

4、工作沉稳、细致，较强的责任心；

5、具有良好的沟通能力和语言表达能力；

6、具有较强的学习能力，具有良好的团队合作精神，能够承受一定的压力；

7、具备安全意识，对自身、产线、实验室的安全负责。

（家住附近优先）