晶圆级封装后道的编带制程，熟悉MIE 30/40 Merlin50这些编带设备的机台和程式setup
1.根据订单需求，协调各工序的资源分配，实时跟踪，解决突发异常，分析生产数据，识别瓶颈，优化排程和工艺流程，提升设备利用率
2.依据客户要求和行业规范，建立封装过程的质量控制标准，运用SPC监关键参数，确保工艺稳定，主导根本原因分析，推动8D报告闭环，减少报废率和客户投诉
3.制定TPM计划，管理关键设备的维护俞校准，参与新封装技术导入，验证工艺窗口，优化参数，评估自动化与智能化方案，提升生产精度与效率
4.定期组织培训，提升团队专业能力，设定KPI 实施考核与激励措施，营造高绩效文化
5.参与封装方案设计评审，主导试产 验证工艺稳定性，确保量产顺利过渡