岗位职责：
1.PID BOM的建立与维护
2.工艺路线确认
3.主材辅材的确认，变更管控以及耗用量的计算
4.各工序程序名维护
5.PID有效性的维护
6.流程卡下线前的核对
7.产线及相关部门反馈PID相关的问题处理和记录。
岗位要求：
1.大专及以上学历；18~35周岁；
2.会使用基本的CAD，EXCEL，Word等办公软件；
3.熟悉DFN,QFN BGA等相关半导体封装类型；
4.工作细致认真，态度踏实，具有一定的抗压能力；
5.有半年以上半导体封装各道工序的工艺流程和PID BOM相关经验优先；