一、核心能力:
▲倒装焊原理与工艺: 深刻理解In Bump、Cu Pillar等倒装焊技术，精通键合参数（温度、压力、时间）优化。
▲高精度对位: 具备亚微米级探测器与ROIC的精确对位能力。
▲键合可靠性分析: 能够分析键合界面的形貌、应力、电学连接可靠性。
▲设备操作与维护: 熟练操作倒装键合机，进行日常维护和故障排除。
▲异质集成挑战: 理解T2SL与Si基ROIC异质集成中的材料失配、热应力等问题。
二、基础能力:
▲硕士及以上学位: 材料科学与工程、微电子学、机械工程（精密制造方向）。
▲专业知识: 微连接技术、半导体封装、材料力学、热管理。
三、岗位待遇：
▲具体薪资面试后定职级确定，每月5日准时发薪。
▲入职缴纳五险一金，以综合应发薪资为基数进行实缴。
▲上班时间：8小时制，周末双休，节假日按照法定休。
▲入职满1年享七天带薪年假。
▲入职每满1年增加工龄奖金200元/月，10年封顶。
▲节假日福利礼包。
▲科研型企业，专家带队，工作氛围良好。
▲园区内配套自助餐厅，可低价享用自助午餐。
【以技术经验及技术水平定级、定薪，具体薪资金额可详谈】