岗位职责：
1.工艺执行与优化
协助制定并执行超晶格二类红外探测器芯片的清洗工艺方案；
参与清洗流程（如去胶、超声清洗等）的日常操作与参数监控；
记录工艺数据，分析清洗后芯片表面质量（如粗糙度、洁净度等），提出改进建议。
2.设备维护与管理
负责清洗设备（如等离子清洗机等）的日常点检、维护及故障初步排查；
协助编制设备操作规范和维护保养计划。
3.质量控制与问题解决
配合质量部门完成清洗工艺段的良率统计与异常分析；
协助处理清洗过程中的突发问题（如残留物超标等）。
4.技术支持与协作
协助研发团队完成新工艺开发及实验验证；
跨部门协作，确保清洗工艺与前后工序（如光刻、镀膜）的衔接顺畅。
5.技能要求
熟悉半导体清洗工艺（如RCA清洗、干法/湿法清洗）及设备操作；
了解超晶格材料（如InAs/GaSb）特性及红外探测器芯片制造流程；
能阅读工艺文件（如SOP、PFMEA）及简单英文技术资料。
任职资格：
一、学历与专业：
1.本科及以上学历，半导体材料、化学工程、微电子、材料科学等相关专业（应届生可投，需有半导体清洗或表面处理课程/项目基础）；
2.大专/本科非应届生需有1-2年半导体清洗、晶圆清洗或精密材料清洗领域实操经验。
二、专业技能：
1.熟悉半导体清洗工艺原理（如去胶清洗、干法清洗、兆声波辅助清洗）及设备操作；
2.能独立分析常见清洗问题（如有机物残留、静电吸附污染）并提出解决方案；
3.熟练使用金相显微镜等工具进行洁净度检测。
三、软性素质：
1. 具备较强的问题分析能力和执行力；
2. 责任心强，适应洁净室环境及倒班工作制；
3. 团队协作意识佳，能承担重复性高精度作业。
四、经验要求：
1.有红外材料、光学元件或晶圆清洗经验者优先；
2.了解洁净室管理规范或ISO 14644洁净度标准者优先。
岗位待遇：
1.入职即缴纳社保及公积金；
2.双休，节假日按照法定休息；
3.入职满1年可享7天带薪年假/年；
4.节假日福利礼包；
5.科研型企业，氛围良好。
【食宿需要自理，企业不提供】