1.负责芯片制造中的光刻工艺优化与改进，包括光刻胶涂布、曝光、显影等环节的参数调整，以提高产品良率和性能。
2.负责光刻版图设计，优先考虑熟悉L-edit，CAD等设计软件；
3.进行光刻设备的日常维护与管理，确保设备的稳定运行。定期对设备进行校准和保养，及时处理设备故障，减少停机时间，保障生产进度。
4. 参与新产品导入阶段的光刻工艺开发工作。与研发团队紧密合作，根据产品设计要求，制定合适的光刻工艺方案，并进行实验验证和优化。
5.跟踪和分析光刻工艺相关的质量数据，如套刻精度、分辨率、缺陷率等。运用统计分析工具找出工艺波动的原因，并采取有效的改进措施，持续提升工艺稳定性。