一、岗位职责：
1、负责半导体设备Setup与工艺Recipe调试；
2、负责各类先进封装与MEMS器件工艺可行性分析，制程优化，以及器件制程制作；
3、负责工艺不良预防措施制订，工艺缺陷及失效分析，不良改善及良率提升；
4、负责新材料、新工艺评估、选型与导入;
5、组织协调资源及时完成对于扩散新设备工艺验证工作等;
6、领导安排的其他工作
二、任职资格
1. 微电子/物理/材料/化工/化学工程/机械工程/电气工程等理工科专业；
2. 熟悉半导体制造流程、半导体工艺相关知识；
3. 3年以上同岗位工作经验；
4. 良好的英语听说读写能力（CET4及以上，CET6优先考虑）；
5. 熟悉半导体行业材料，具备资源整合能力，可以根据需求快速找到相关资源并应用；
6. 较强的逻辑思维能力、学习能力、分析解决问题能力及抗压 。