岗位责职：
1.精通KNS或Shinkawa Wire Bump机台。
2.精通KNS或Shinkawa Wire Bond机台。
3.熟悉Wire Bond或Wire Bump的工艺流程及工艺参数，能调工艺参数。
4.报告撰写的能力。
任职要求：
1.大专以上学历，理工科专业毕业，有一定的数据分析能力。
2.有三年以上设备大修的工作经验。2年以上半导体WB工作经验。
3.了解IC封装，有一定的封装制程经验和项目经验。熟悉WB站生产过程技术规范。
4.服从领导工作安排。具备良好的沟通能力和团队合作精神，适应经常出差。
5.具备驾照并有独立驾驶的能力。