1、制定并执行后道设备（Auto Mold、MGP Mold、塑封、切筋、Plasma等）及模具的定期保养计划（周/月/季度/半年/年）。
2、负责日常设备点检、异常维修、根因分析及预防措施制定。
3、管理工装治具与模具的保养、优化、验收。
4、负责设备备件及保养耗材的全周期管理（安全库存、寿命跟踪、本地化导入、领用）。
5、完成设备相关维护、点检、维修记录。
6、参与新设备技术任务书撰写及导入。

1、专科及以上学历，机电、模具、机械相关专业优先。
2、5年以上半导体封装（IGBT模块后道）设备维护经验，熟悉上述核心设备。
3、具备独立的设备维修、深度分析及预防性维护能力。
4、熟悉备件、工装模具管理及新设备导入流程。
5、责任心强，具备良好分析和解决问题能力。