岗位职责：
•熟练使用主流 PCB 设计软件，重点要求精通 Altium Designer；了解 Cadence Allegro、KiCad 等软件者优先。
•熟悉高速信号布线、阻抗匹配，能够独立完成 4 层及以上多层板设计，并具备基本的 信号完整性（SI）与电源完整性（PI）分析能力。
•具备一定的 原理图设计能力，能够独立设计较为复杂的电路模块。
•熟悉 音频电路设计（A/D、D/A 模块、电源去耦与噪声抑制）。
•熟悉 FPGA 相关外围电路设计（电源管理、时钟电路、DDR、接口布线等）优先。
•具备使用 TINA、ADS、LTspice 等电路仿真软件进行电路功能与信号仿真分析的能力优先。
任职条件：
具有以下条件者优先。
•能够熟练 焊接各种封装器件（含 0402、QFN、BGA 等高密度封装）。
•熟悉常用 调试工具，包括示波器、逻辑分析仪、信号发生器、电源等。
•能够独立阅读 Datasheet 与 Reference Design，并将其应用于实际设计中。
•熟悉 PCB 打样、贴片、组装、调试的行业流程；了解 打板/采购/工艺文件规范（Gerber、BOM、Pick&Place 等）。
•具备良好的文档撰写能力（设计文档、测试报告、BOM 整理等）。
•学习能力强，具备较强的自我驱动能力，能够快速掌握新器件与新工艺。
•工作态度认真，具备良好的团队协作和沟通能力。
•熟悉 EMC/EMI 设计与整改经验。
•熟悉 电源设计与去耦方案。
•有参与过完整项目（从电路设计 → PCB → 焊接 → 调试）的实习或竞赛经验。
•具备简单的 脚本编写能力（如 Python/Matlab，用于自动化测试、数据处理等）。
实习待遇：
26、27届本科生120元/天，硕士生180元/天，餐补10元/天；学生公寓，免费班车接送，商业保险。