岗位职责：
1.参与并协助嵌入式硬件系统的方案设计与开发，能够使用Multisim/Tina/PSpice至少一种仿真软件进行电路暂态/稳态分析；能够熟练使用Keil等EDA进行嵌入式开发；
2.熟练掌握制版打板工艺，能够绘制4层及以上信号处理PCB；能够独立进行焊接和硬件调试，运用逻辑分析仪等定位并解决硬件问题；
3.熟悉ADC并行采集方法，能够进行基本的模拟信号采集电路设计与调试；
了解并使用FPGA硬件架构和相关IP核，熟悉Vivado EDA；了解ARM平台AXI总线体系结构，了解基本的时钟约束概念，能识别与避免时序竞争、冒险等问题。
任职条件：
1.26届在读优先，电子、自动化、通信、计算机等相关专业背景，或具备嵌入式硬件项目经验；
2.熟练掌握Altium Designer等相关软件，能独立完成多层PCB的设计与调试；
3.具备一定的数字电路和模拟电路基础，能处理常见硬件故障并提出有效解决方案；
4.掌握Verilog或VHDL语言基础，了解FPGA的硬件架构和IP核使用方法；
5.具备良好的英文阅读能力，能熟练阅读datasheet和相关文献。
实习待遇：
26届本科生120元/天，硕士生180元/天，饭补10元/天；学生公寓，班车接送，商业保险。非26届待遇另议。