1.负责有源产品（800G硅光、ITLA相干器件和模块、ELSFP 模块）贴片、搭线关键工艺的设计、工艺参数的设置、新工艺的设计开发及其应用；
2.深度理解和掌握光学器件高精密度耦合的原理、工艺实战技术；理解汇聚光光学特性和具有丰富的实战经验。
3.对有源产品工艺常用UV胶的原理、工艺特性熟练，以及丰富的实战经历。
4.对激光耦合焊接有实战经历的优先；
5.对失效品进行深度的根因分析，持续改善一次通过率，减少报废率，为制造品质、成本、效率和产品交付负责；
6.参与到新产品设计开发初期，为新产品设计可制造性提出优化的建设性建议，并推动研发提高产品设计可制造性；
7.日常制造过程中异常的分析和处理。

要求：
1.本科及其以上学历，电子、光学、材料物理学等专业；
2.5年以上在光通信行业从事工艺、NPI、研发等工作经验；
3.对数据分析、失效分析有丰富的实战经验这优先。