工作内容：
1.主导设计SMT封装焊接工艺流程
2.主导设计锡膏焊接工艺(包括波峰焊和回流焊)
3.根据产品图纸制定零件工艺标准,对生产进行指导
4.负责产品生产过程管理(品质管控)
5.负责对异常点进行分析并提出解决方案并跟进解决
6.负责新产品零部件的制造过程监控与改善,包括焊接质量及不良品分析

职位要求：
1.大学本科，优秀者可放宽至大专，理工科背景，相关工作经验（SMT回流焊）
2.掌握质量管理五大工具、精益五大原则、QCC；具备良好的职业素养,擅长沟通协调及归纳总结；具备丰富的一线团队管理经验,对新生代员工管理有独到见解；有汽车毫米波雷达或汽车电子行业工作经验者优先