岗位职责：

1.参与编制或修订加工部清洗相关的流程文件、加工部管理制度（包括现场管理制度等），并对员工进行教育培训，确保流程、规章制度的有效运行；
2.负责清洗、刷洗、RCA清洗等工艺技术文件的编制、更新、优化；
3.负责清洗相关工序的异常分析和处理，及时给出改善措施，促进清洗工序加工任务的达成，良率的控制与提升；
4.协助加工部经理制定培训计划，编制相关培训内容，指导和培训普通员工，并监督实施情况及实施效果；
5.负责半导体事业部清洗工序能力的提升，优化加工工艺流程，生产现场工艺过程控制，解决具有共性的工序技术疑难问题；
6.开发新加工工艺平台，增强技术竞争力，参与产品设计技术评审、技术分析和产品改进；
7.主动实施加工工艺夹具化、自动化，改善加工工艺过程控制，实现过程参数的可测量和量化管理，加工过程中产品品质监控，提高生产效率；
8.负责指导相关设备的正确操作和维护保养方法等；
9.完成上级领导交办的其他工作任务。