岗位职责：
1.具备光电、微电子、LED 或显示方向的项目经验
2.接触过光刻、刻蚀、材料表征、封装或测试等工艺环节
3.独立负责过 Mini-LED / Micro-LED 工艺开发、器件测试或封装工序
4.具备量产工艺优化、良率提升的实践经验，熟悉器件测试平台，能够建立或改进测试方法
任职要求：
1.光电、微电子、材料、半导体物理、显示工程等相关专业，本科及以上学历
2.掌握半导体器件基础理论，理解 LED/Mini-LED/Micro-LED 的结构与发光原理
3.熟悉光刻、刻蚀、沉积、金属化、键合、封装、测试等工艺环节
4.具备器件测试与表征能力，能够进行 I-V、L-I、光谱、寿命、可靠性等测试
5.能够使用数据分析工具（Python / MATLAB / JMP 等）进行良率与工艺优化
6.了解 LED 封装与显示驱动相关知识，具备跨领域理解能力
7.有光电、微电子、LED、显示方向的项目经验
8.具备Mini-LED/Micro-LED 工艺开发、器件测试或封装工序经验、量产工艺优化和良率提升能力者优先