岗位职责：
1、负责芯片刻蚀工艺的开发与优化；
2、进行刻蚀工艺参数的调整与测试，确保工艺稳定性和可靠性；
3、与研发团队紧密合作，完成工艺改进和新产品开发；
4、负责刻蚀相关的新产品、新技术导入生产时的工艺流程设计、技术标准确定及工艺文件编制；
5、数据统计、分析并总结规律，优化生产工艺；
6、工艺开发负责人交办事项执行并可配合值班及on call。
任职要求：
1、本科及以上学历，材料类、物理学、集成电路工程、化学类相关专业，英语能力精通；
2、芯片刻蚀工艺工程师三年以上经验；
3、 具刻蚀工艺开发经验者优先；
4、FMEA、SPC、OCAP、SOP应用经验。